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无氧烘箱

无氧烘箱

简要描述:无氧烘箱应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求,形成高温、低氧(无氧)、洁净环境,特别适合半导体制造、COB封装、IC封装、石英玻璃、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求,广泛应用于电子产品、五金制品、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等行业。

产品型号:

所属分类:烘箱

更新时间:2021-03-18

厂商性质:生产厂家

详情介绍

一、无氧烘箱的用途
:烘箱应用于精密电子元件、光刻胶固化、PI、BCB胶高温固化烘烤、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求,形成高温、低氧(无氧)、洁净环境,特别适合半导体制造、IC封装、COB封装、石英玻璃、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求,广泛应用于电子产品、五金制品、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等行业。

二、技术参数

 

1、内部尺寸:500*500*500mm/500*600*700/700*800*900 或定制

 

2、材质:外箱采用优质冷轧板喷塑(或不锈钢),内箱采用SUS304#不锈钢(或SUS316#不锈钢)

 

3、控温范围:RT+10-300(400、500)℃

 

4、温度分辨率:0.1℃

 

5、温度波动度:<±1℃

 

6、升温速率:0-10℃/min

 

7、降温速率:自然降温或辅助降温

 

8、降温方式:风冷式/水冷式

 

9、运行方式:定值式/可程式

 

10、氧浓度:≤ 10/20/50/100ppm

 

11、氮气控制:减压阀+双流量计节氮系统,无氧、低氧环境下 节省氮气消耗量

 

12、鼓风装置:采用大功率耐高温长轴马达,大口径不锈钢涡轮扇叶,可在高温环境下长期稳定工作

 

13、密封装置:箱体采用双层耐高温硅橡胶密封条 

 

14、器材质:无尘不锈钢加热器。

 

三、无氧烘箱使用环境

 

1、环境温、湿度5℃~+35℃,相对湿度:≤85%;

 

2、周围无强烈震动;    

 

3、周围无高浓度粉尘及腐蚀性物质;

 

4、周围无强烈电磁场影响;

 

5、无阳光直接照射或其它热源直接辐射,

 

6、洁净车间;

 

7、设备应放在坚固平稳的平面上,并使其保持水平状态;

 

8周围无强烈气流,当周围空气需要强制流动时,气流不应在直接吹到箱体上;

 

9、设备使用独立空开电源

 

 

 



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